首页 体育 教育 财经 社会 娱乐 军事 国内 科技 互联网 房产 国际 女人 汽车 游戏

赵明:6 月起芯片供应将全面恢复,未来可能会用鸿蒙

2021-05-24

IT之家 5 月 21 日消息 荣耀 CEO 赵明今日现身 2021 高通技术与合作峰会,并宣布与高通达成战略合作,未来荣耀全系产品将采用高通平台。这是荣耀首次给高通站台,也意味着双方合作进入新的阶段。

据腾讯一线,荣耀 CEO 赵明接受采访时表示,4 月是荣耀最黑暗的时刻,5 月开始逐步恢复,从 6 月开始,荣耀的芯片供应将全面恢复;荣耀市场份额最低时候已是 3%,目前恢复到了 8%。

此外,对于开放的华为鸿蒙 OS,赵明也坦言,当下 Android 依然是荣耀首选,但随着未来发展不排除使用鸿蒙。“荣耀已是一个完全独立的手机品牌,会根据行业发展适当的时候选择不同的操作系统。”

赵明称,荣耀 Magic 新机和数字系列的一些机型都将在未来两个月发布,将搭载骁龙平台,而荣耀 50 系列将于 6 月发布,会搭载骁龙 778G 5G 平台。

IT之家曾报道,高通本周三正式推出了全新的骁龙 778G 5G 移动平台,并将为荣耀的高端智能手机提供支持。

热门文章

随机推荐

推荐文章